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『セミコンジャパン2008』に出展

当社有機材料部は、去る12月3日(水)~5日(金)に幕張メッセで開催された『セミコンジャパン2008』 に出展しました。会期中は多数の方々にご来場頂き、誠にありがとうございました。

■会期 2008年12月3日(水)~5日(金) 10:00~17:00
■会場 幕張メッセ(8ホール)
■主な出展製品 LED用高純度高透明シリコーン材料
高熱伝導エポキシ封止材料/シリコーン接着材料他
■主 催 SEMI     

【出展製品一覧】

LED用高純度高透明シリコーン・OSRAM社製LEDデモ機
高熱伝導エポキシ材料成型見本・高熱伝導エポキシ封止材料・高熱伝導シリコーン接着剤
・LED用高純度高透明シリコーン
・OSRAM社製LEDデモ機
(KJRシリーズ使用)
・高熱伝導エポキシ材料成型見本
・高熱伝導エポキシ封止材料
・高熱伝導シリコーン接着剤
   
Low-Kデバイス用封止材・低温速硬化FCOB実装封止材
シリコーンリフレクター基板材料
・Low-Kデバイス用封止材
・低温速硬化FCOB実装封止材
・シリコーンリフレクター基板材料