信越化学工業有機材料部サイト

製品情報

シリコーン成型材料

信越化学のシリコーン成型材料は、シリコーンレジンをベースに各種充填材を配合した熱硬化性の電気・電子部品用のトランスファー成型材料です。優れた耐熱性、耐寒性、耐候性を有しております。温度や周波数による特性の変化が少なく、安定した電気絶縁性を示します。また、金型離型性も優れております。
高耐熱が求められる封止材料として、ご要求にお応え致します。

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半導体封止材

信越化学の半導体封止材料は、シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。
薄型の一般半導体だけでなく、大型の自動車用パワーモジュールや各種センサーの信頼性の高い封止材料を供給致します。

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液状エポキシ封止材

信越化学の液状エポキシ封止材料であるSMCシリーズは、半導体素子、中でもアンダーフィル材をベースに開発された一液タイプの液状エポキシ樹脂です。
このSMCにより保護された半導体素子は、優れた電気的特性、耐湿性を備えています。また、特に信越化学の特異技術であるシリコーンによる低応力化が、耐熱衝撃性に対し、優れた機能を発現します。

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液晶電極保護用シリコーン樹脂

信越化学の液晶電極保護用シリコーン樹脂は、厳密な工程管理、品質管理のもとに製造され、大型化液晶パネルの硬化時間を短縮することが可能なUV硬化タイプから室温硬化が可能なタイプまで幅広くラインアップしております。

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高耐圧・高耐熱デバイスコート
ポリイミドシリコーン樹脂

信越化学の高耐圧・高耐熱デバイスコートシリコーン樹脂は、ダイオード、トランジスタのPN接合面を安定化させ、漏れ電流を最小限にし、機械的衝撃や汚染物質からの保護を目的としたポリイミドシリコーン樹脂です。耐熱性、広い周波数範囲での電気特性、各種基材に対する接着性に優れており、信頼性向上に効果があります。

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高熱伝導シリコーン材料

シリコーン樹脂の特性を活かした高接着、高耐熱タイプの樹脂です。放熱フィンの固定に使用でき、発熱機器の信頼性、安定性を向上させることが出来ます。

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シリコーンコート材

信越化学のシリコーンコート材料は、半導体素子の表面コート材として、高接着性、耐熱性向上、耐湿性向上、応力緩和などの各特性を兼ね備え、半導体素子を電気的に保護し、素子の機能をよりよく発揮するために大きな役割を担っています。ゲル状からラバー状のものまで幅広く取り揃え、お客様のニーズにお応え致します。
シリコーンの持つ特性を活かした耐光性(光による着色防止)、熱安定性、無機物への密着性に優れている特性があり、半導体用途のみならず、各種材料の保護材料としてご使用頂けます。

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LED用高純度高透明シリコーン/エポキシ材料

信越化学のLimpid Si®シリーズは、各種LED(白色LED、紫外LED、青色LED)用封止材、パッケージ材料のシリコーン樹脂です。LEDの高輝度化による高温動作時にも長期耐久性、高温安定性、高接着性、高屈折率化などの材料の特性を活かすことで、劣化の少ないLEDデバイスが作成可能です。
白色光源に用いられるLEDの半導体チップを封止する場合は、蛍光体と混合して使用頂きます。当社から蛍光体を混合したフィルム形状の製品の供給も可能です。
柔らかいゲル状のものから、成型にも適用できる硬いタイプまで幅広く取り揃え、ニーズにあったグレードを供給いたします。

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高純度シラン

信越化学の高純度シラン類は、半導体絶縁膜、エピ膜等のエレクトニクス用途、光ファイバーの原料となるファイバー用途、ファインセラミックス等のケミカル用途と、幅広い用途に使われています。高度な精製技術、厳しい品質管理、そして徹底した容器管理等に支えられた純度の高さと安定供給で、お客様の多様なニーズにお応えし、厚い信頼をいただいています。

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光ファイバーコート材

断面直径が125μmと極めて細い光ファイバーの表面を保護するとともに強度を向上させる材料です。耐熱性、耐寒性に優れ、広い温度範囲にわたって安定した機能を発揮します。
加熱硬化タイプのほか、高速線引きに対応するUV硬化タイプの製品があります。

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シリコーンフィルム材料

シリコーンフィルム材料は、シリコーンに蛍光体を混ぜ合わせた接着フィルム材料です。LEDチップ表面に貼ることで、LEDが発行する青色を白色等さまざまな色の光に容易に変換するとともに、色を均一に見せることができます。また耐熱性、耐光性にも優れ、長時間の使用が可能です。

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シリコーン基板(LED,高周波デバイス等)

シリコーン基板は、LEDの発する光を反射し輝度を高める部品です。耐熱、耐候性に優れ、用途が広がるLED照明の長寿命化に寄与しています。高い加工技術により、様々なパッケージ形状への対応が可能です。

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ダイアタッチ材

信越化学のダイアタッチ材料は、エポキシ系、シリコーン系の二種類があります。エポキシ系Bステージ材料は、ステンシルもしくはスクリーン印刷用に開発された高純度絶縁ダイアタッチ材料です。Bステージ状態(タックがなく見かけ上は硬化した半硬化の状態)で良好な版離れ性、形状保持性、保存安定性を示します。チップ接着後、高温加熱することで再溶融して熱硬化同様に扱えます。硬化後も高い低応力性を示します。

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低誘電材料

信越化学は、5G通信や、ミリ波レーダー、大容量高速基板の実現に不可欠な低誘電材料を取り揃えています。
10GHz以上の高周波特性に優れたSLKシリーズの樹脂は、高周波用途のデバイスのウェハーコートや層間絶縁膜、低誘電基板用の材料です。石英ガラスクロス(SQXシリーズ)は、低誘電基板用コア材料およびプリプレグ向け基板材料です。

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