KMCシリーズ

信越化学の半導体封止材料であるKMCシリーズは、シリコーンの開発を通して培われた高度な技術を背景に生まれたエポキシ樹脂コンパウンドであり、各種電子部品の樹脂封止用トランスファー成型材料です。優れた低応力性、低反り性を有し、さらに高耐熱性や高熱伝導性を付与したラインアップを揃えております。
薄型の一般半導体だけでなく、大型の車載パワーモジュールや各種センサー用途に信頼性の高い封止材料を供給致します。

製品物性

LF（高信頼性）

品名	適用 パッケージ例	適用 リードフレーム 材質	MSL	物性				AEC Q100	標準 成形条件	標準 ポストキュア 条件
				スパイラル フロー	ガラス転移温度 （Tg)	曲げ強度	吸水率 85°C/85％RH 　168時間
				cm	°C	MPa	%
KMC- 3000-1	QFP、SOP、 QFN	Cu、銀メッキ、 PPF	レベル 1～3 ＊1	110	130	150	0.18	0 対応 ＊1	175°C 90秒	180°C 4時間
＊1　適用パッケージ、適用リードフレーム材質によります

高耐熱／高耐圧

品名	適用パッケージ例	物性
		耐トラッキング性	スパイラル フロー	ガラス転移 温度（Tg)	線膨張係数 Tg以下	曲げ強度	曲げ弾性率	体積抵抗率 150°C
		V	cm	°C	ppm/°C	MPa	GPa	Ω・cm
KMC-2285C	面実装パッケージ DBC基板モジュール	> 600	100	155	11	145	24	2.7ｘ1014
KMC-2290-8A	面実装パッケージ DBC基板モジュール	> 600	125	150	9	150	21	2.0ｘ1014
KMC-2300	面実装パッケージ DBC基板モジュール	> 600	90	200	10	130	17	2.5ｘ1014
KMC-2310	TO Cu基板モジュール	> 600	125	200	15	130	13	2.5ｘ1014
KMC-5020	TO Cu基板モジュール	525	85	260	14	150	16	1ｘ1015

品名	AEC Q100	対応ジャンクション温度 （Tjmax.)	標準成形条件	標準ポストキュア条件
KMC-2285C	Grade 0 対応 　＊1	175°C	175°C / 120秒	180°C / 4時間
KMC-2290-8A	Grade 0 対応 　＊1	175°C	175°C / 120秒	180°C / 4時間
KMC-2300	Grade 0 対応 　＊1	175°C	175°C / 120秒	180°C / 4時間
KMC-2310	Grade 0 対応 　＊1	175°C	175°C / 120秒	180°C / 4時間
KMC-5020	Grade 0 対応 ＊1	250°C	175°C / 120秒	220°C / 4時間
＊1　適用パッケージ、適用リードフレーム材質によります

高熱伝導

品名	物性						標準成形条件	標準 ポストキュア 条件
	熱伝導率	スパイラルフロー	ガラス転移温度 （Tg)	線膨張係数 Tg以下	曲げ強度	曲げ弾性率
	W/mK	cm	°C	ppm/°C	MPa	GPa
KMC-4885F	4	100	130	11	155	48	175°C / 180秒	180°C / 4時間

高機能 WLP用

品名	物性								標準 成形条件	標準 ポストキュア 条件
	誘電率 （Dk) 10GHｚ	誘電正接 （Df) 10GHｚ	曲げ弾性率	引っ張り 強度	引っ張り 弾性率	伸び率	ガラス転移 温度（Tg)	線膨張係数 Tg以下
			MPa	MPa	MPa	％	°C	ppm/°C
X-43-2940	2.9	0.0014	330	16	260	42	60	80	175°C / 180秒	180°C / 2時間

LowDkDf

品名	物性								標準 成形条件	標準 ポストキュア 条件
	誘電率 （Dk) 10GHｚ	誘電正接 （Df) 10GHｚ	曲げ弾性率	引っ張り 強度	引っ張り 弾性率	伸び率	ガラス転移 温度（Tg)	線膨張係数 Tg以下
			MPa	MPa	MPa	％	°C	ppm/°C
X-43-2945	2.9	0.0009	380	16	260	42	60	80	175°C / 180秒	180°C / 2時間

メッキ可能

品名	物性				標準成形条件	標準ポストキュア条件
	スパイラルフロー	ガラス転移温度（Tg)	曲げ強度	曲げ弾性率
	cm	°C	MPa	GPa
KMC-9220	250	110	150	20	175°C / 180秒	180°C / 4時間