信越化学工業有機材料部サイト

エポキシ成型材料

KMCシリーズ

信越化学の半導体封止材料であるKMCシリーズは、シリコーンの開発を通して培われた高度な技術を背景に生まれたエポキシ樹脂コンパウンドであり、各種電子部品の樹脂封止用トランスファー成型材料です。優れた低応力性、低反り性を有し、さらに高耐熱性や高熱伝導性を付与したラインアップを揃えております。
薄型の一般半導体だけでなく、大型の車載パワーモジュールや各種センサー用途に信頼性の高い封止材料を供給致します。

製品物性

LF(高信頼性)

品名 適用
パッケージ例
適用
リードフレーム
材質
MSL 物性 AEC Q100 標準
成形条件
標準
ポストキュア
条件
スパイラル
フロー
ガラス転移温度
(Tg)
曲げ強度 吸水率
85°C/85%RH
 168時間
cm °C Mpa %
KMC-
3000-1
QFP、SOP、
QFN
Cu、銀メッキ、
PPF
レベル
1~3 *1
110 130 150 0.18 0
対応 *1
175°C
90秒
180°C
4時間
*1 適用パッケージ、適用リードフレーム材質によります

高耐熱/高耐圧

品名 適用パッケージ例 物性
耐トラッキング性 スパイラル
フロー
ガラス転移
温度(Tg)
線膨張係数
Tg以下
曲げ強度 曲げ弾性率 体積抵抗率
150°C
V cm °C ppm/°C Mpa GPa Ω・cm
KMC-2285C 面実装パッケージ
DBC基板モジュール
> 600 100 155 11 145 24 2.7x1014
KMC-2290-8A 面実装パッケージ
DBC基板モジュール
> 600 125 150 9 150 21 2.0x1014
KMC-2300 面実装パッケージ
DBC基板モジュール
> 600 90 200 10 130 17 2.5x1014
KMC-2310 TO
Cu基板モジュール
> 600 125 200 15 130 13 2.5x1014
KMC-5020 TO
Cu基板モジュール
525 85 260 14 150 16 1x1015
品名 AEC Q100 対応ジャンクション温度
(Tjmax.)
標準成形条件 標準ポストキュア条件
KMC-2285C Grade 0 対応
 *1
175°C 175°C / 120秒 180°C / 4時間
KMC-2290-8A Grade 0 対応
 *1
175°C 175°C / 120秒 180°C / 4時間
KMC-2300 Grade 0 対応
 *1
175°C 175°C / 120秒 180°C / 4時間
KMC-2310 Grade 0 対応
 *1
175°C 175°C / 120秒 180°C / 4時間
KMC-5020 Grade 0 対応
*1
250°C 175°C / 120秒 220°C / 4時間
*1 適用パッケージ、適用リードフレーム材質によります

高熱伝導

品名 物性 標準成形条件 標準
ポストキュア
条件
熱伝導率 スパイラルフロー ガラス転移温度
(Tg)
線膨張係数
Tg以下
曲げ強度 曲げ弾性率
W/mK cm °C ppm/°C Mpa GPa
KMC-4885F 4 100 130 11 155 48 175°C / 180秒 180°C / 4時間

高機能 WLP用

品名 物性 標準
成形条件
標準
ポストキュア
条件
誘電率
(Dk)
10GHz
誘電正接
(Df)
10GHz
曲げ弾性率 引っ張り
強度
引っ張り
弾性率
伸び率 ガラス転移
温度(Tg)
線膨張係数
Tg以下
Mpa Mpa Mpa °C ppm/°C
X-43-2940 2.9 0.0014 330 16 260 42 60 80 175°C / 180秒 180°C / 2時間

LowDkDf

品名 物性 標準
成形条件
標準
ポストキュア
条件
誘電率
(Dk)
10GHz
誘電正接
(Df)
10GHz
曲げ弾性率 引っ張り
強度
引っ張り
弾性率
伸び率 ガラス転移
温度(Tg)
線膨張係数
Tg以下
Mpa Mpa Mpa °C ppm/°C
X-43-2945 2.9 0.0009 380 16 260 42 60 80 175°C / 180秒 180°C / 2時間

メッキ可能

品名 物性 標準成形条件 標準ポストキュア条件
スパイラルフロー ガラス転移温度(Tg) 曲げ強度 曲げ弾性率
cm °C Mpa GPa
KMC-9220 250 110 150 20 175°C / 180秒 180°C / 4時間

※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
 ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。