半導体パッケージ構造は複雑化しており、組み立てに使用する材料は、互いの相性、組合せを考慮した選定が必要です。多種類の材料をまとめてご提供いたします。
多種の無機、有機材料との良好な接着性を維持しながら熱伝導率が優れた各種材料をご提供いたします。
自動車産業は大きな変化を迎えております。自動運転、電動化車両を実現させる各種材料をご提供致します。
車載用デバイスに要求される広い動作温度範囲と保存温度範囲を実現する為に最適なエポキシ樹脂です。
放熱性に優れており、パワーデバイスに最適なエポキシ樹脂です。パワーデバイスの小型化、高耐熱化に貢献しています。
信越化学が独自に開発した低応力化と強靭なレジン組成により狭GAP、大型チップの封止が可能です。優れた耐熱衝撃特性を示します。
低温（100℃）で硬化します。リワーク可能な液状エポキシ接着材で、各種電子部品とプリント基板の接着に最適です。
シリコーン変性技術により、優れた低応力性を示し、接着耐久性試験も良好です。絶縁タイプに加え、高熱伝導、導電、電磁波シールドタイプにもラインナップし、塩害対策にも期待していただけます。
高耐熱が要求される車載用デバイスなどに最適な高耐熱性、高絶縁性、高接着性を備えた液状高耐熱封止材です。
シリコーン樹脂の特性を活かした優れた耐熱性、耐光性を損なうことなく、良好なクラック耐性、密着性、形状維持性を示します。
高輝度LEDに最適な透明なシリコーンダイアタッチ材です。シリコーンの高耐熱の特性を活かしLEDの長寿命化に貢献します。
高輝度ＬＥＤの性能を１００％発揮できるシリコーン材料です。高温環境でのご使用にも安定した特性を示し、ＬＥＤの信頼性向上に寄与します。
電子部品やLEDなどの防湿絶縁用に高純度シリコーンを使用した材料です。室温で硬化しスプレー、浸せき等の方法で簡単に塗布頂けます。
パワー半導体素子のPN接合面を安定化させ、耐熱性、耐湿性向上、応力緩和などデバイスの信頼性向上に効果のある材料です。
発熱機器の信頼性と安定性を向上させることが出来るシリコーン高熱伝導接着材です。高温時下（150℃＜）でも優れた接着力を示します。
光情報の伝送特性を向上させ、光ファイバーへの機械応力に対する保護機能を持つコーティング材料です。広い温度範囲で安定した機能を発揮します。
スクリーン印刷方法によるダイアタッチ塗布によりDAFに比べ穴埋め性が良好で作業時間の短縮化に貢献します。
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