SMCシリーズ

信越化学の液状封止材料であるSMCシリーズは、半導体素子周辺のポッティング材、接着材、アンダーフィル材用途として開発された液状エポキシ樹脂材料です。
この封止材料により保護された半導体素子は、優れた電気的特性、耐湿性を備えています。　また、信越化学の独自技術であるシリコーンによる低応力化が、耐熱衝撃性において優れた機能を発現します。

製品物性

アンダーフィル剤

品名	用途	最小ギャップサイズ	粘度(25°C)	Tg (TMA)	CTE1/CTE2	曲げ弾性率	硬化条件
		μm	Pa*s	°C	ppm/°C	GPa
SMC-365UF	二次実装	40	3.3	130	30/120	6.5	150°C / 2時間
SMC-775UF	二次実装	100	65	220	19/72	12	165°C / 2時間
SMC-375UF	CoC/CoW	20	9	115	35/115	6.5
SMC-375UFA	FC-BGA	20	25	115	28/100	8.0

サイドフィル、接着剤

品名	用途	粘度(25°C)	チクソ比	Tg (TMA)	CTE1/CTE2	曲げ弾性率	TC	体積抵抗	硬化条件
		Pa*s	-	°C	ppm/°C	GPa	W/mK	Ω・cm
SMC-365S	サイドフィル	60	2.0	120	25/100	9.5	-	-	120°C / 1時間
SMC-788SG	高熱伝導	30	-	70	45/140	7.0	3.5	3 x 10-4	150°C / 1時間
SMC-850G	高耐熱	120	-	260	12/48	17	-	-	200°C / 3時間

ダム剤、フィル剤

品名	用途	粘度(25°C)	チクソ比	Tg(TMA)	CTE1/CTE2	曲げ弾性率	硬化条件
		Pa*s	-	°C	ppm/°C	GPa
SMC-762P	フィル剤	30	1.5	140	13/56	15	150°C / 2時間
SMC-762D	ダム剤	250	3.3	135	16/68	12

シール剤、グローブトップ剤

品名	用途	粘度(25°C)	チクソ比	Tg(TMA)	CTE1/CTE2	曲げ弾性率
		Pa*s	-	°C	ppm/°C	GPa
SMC-762DT	シール剤	90	2.2	145	12/50	16
SMC-762AL-B	グローブトップ剤	25	2.2	140	23/77	11
SMC-762AL-T	グローブトップ剤	20	2.5	140	19/78	11

二液ポッティング材

品名	適用 パッケージ例	対応 ジャンクション 温度（Tjmax.)	熱伝導率	粘度	ガラス転移 温度（Tg)	線膨張係数 Tg以下	曲げ 強度	曲げ 弾性率	耐トラッキング性	標準 硬化条件
			W/mK	cm	°C	ppm/°C	MPa	GPa	V
SMC-8750S	パワーモジュール 車載モジュール モータ	175°C	-	140	200	15	110	14	> 600	165°C 2時間
SMC-8750TC	パワーモジュール 車載モジュール モータ	175°C	3	200	200	15	120	19	> 600	165°C 2時間