低誘電材料
SLKシリーズ
SLKシリーズは、熱硬化性樹脂としてトップクラスの低誘電、低誘電正接を有しています。
特に、ミリ波などの高周波帯域で優れた特性を有し、次世代の層間絶縁膜や銅張積層板（CCL）およびフレキシブル基板（FCCL）用として使用できます。
また、SLKを使用することで高接着かつ低反りコーティング材なども設計いただけます。
製品物性
| 品名 | Dk | Df | 熱分解温度 | 絶縁耐圧 |
|---|---|---|---|---|
| 10-80GHz | 10-80GHz | TGA | kV/0.1mm | |
| SLK series | < 2.5 | < 0.0025 | > 400℃ | > 10 |
※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。