信越化学の液状エポキシ封止材料であるＳＭＣシリーズは、半導体素子、中でもアンダーフィル材をベースに開発された一液タイプの液状エポキシ樹脂です。
このＳＭＣにより保護された半導体素子は、優れた電気的特性、耐湿性を備えています。　また、特に信越化学の特異技術であるシリコーンによる低応力化が、耐熱衝撃性に対し、優れた機能を発現します。

製品物性

一次実装用アンダーフィル材料

品名	フィラーカットサイズ	粘度	ガラス転移温度	線膨張α1	曲げ弾性率
	μm	Pa*s	°C	ppm	GPa
SMC-377S	10	30	100	35	8
SMC-3700UF	5	14	120	27	8
SMC-375TGSF5	1	9	115	35	7
SMC-375TGSF11	1	25	115	28	8

二次実装用アンダーフィル材料

品名	フィラーカットサイズ	粘度	ガラス転移温度	線膨張α1	曲げ弾性率
	μm	Pa*s	°C	ppm	GPa
SMC-365SDL	24	3	130	30	7
SMC-365SDL-4	24	5	140	26	8

高熱伝導アンダーフィル材料

品名	フィラーカットサイズ	粘度	ガラス転移温度	線膨張α1	曲げ弾性率	熱伝導率
	μm	Pa*s	°C	ppm	GPa	W/mK
X-43-5881AL	3	46	113	29	9	2

ダム＆フィル材料

品名	用途、特長	スパイラルフロー	溶融粘度	ガラス転移温度	線膨張α1	曲げ弾性率
		cm	Pa*s	°C	ppm	GPa
SMC-762DT	ダム材	53	100	145	12	16
SMC-762NN	フィル材	53	25	135	13	15

ケースポッティング材料

品名	粘度	ガラス転移温度	線膨張α1	曲げ弾性率	破壊電圧
	Pa*s	°C	ppm	GPa	kV/mm
SMC-8750L	110	150	18	10	30
SMC-8750L2	700	150	11	20	30
SMC-8750K7	65	220	19	12	33
SMC-8750X2	500	180	11	20	30