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シリコーン成型材料

SGCシリーズ

信越化学のシリコーン成型材料は、シリコーンレジンをベースに各種充填材を配合した熱硬化性の電気・電子部品用のトランスファー成型材料です。優れた耐熱性、耐寒性、耐候性を有しております。温度や周波数による特性の変化が少なく、安定した電気絶縁性を示します。また、金型離型性も優れております。
高耐熱が求められる封止材料として、お客様のさまざまなご要求にお応え致します。

製品物性

品名 用途、特長 スパイラルフロー 溶融粘度 ガラス転移温度 線膨張α1 曲げ弾性率
cm Pa*s °C ppm GPa
KMC-8400 シリコーンMC 120 6 20 20 9

※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
 ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。