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LED用高純度高透明シリコーン/エポキシ材料

信越化学のLimpid Si®シリーズは、各種LED(白色LED、紫外LED、青色LED)用封止材、パッケージ材料のシリコーン樹脂です。LEDの高輝度化による高温動作時にも長期耐久性、高温安定性、高接着性、高屈折率化などの材料の特性を活かすことで、劣化の少ないLEDデバイスが作成可能です。

白色光源に用いられるLEDの半導体チップを封止する場合は、蛍光体と混合して使用頂きます。当社から蛍光体を混合したフィルム形状の製品の供給も可能です。

柔らかいゲル状のものから、成型にも適用できる硬いタイプまで幅広く取り揃え、ニーズにあったグレードを供給いたします。

製品物性

光デバイス用インナー材料

品名 用途、特徴 硬化温度 粘度 屈折率 硬度 光透過率:450nm 水蒸気透過率
°C Pa.s ND25   % g/m2day
LPS-9026S-2 高耐熱 耐クラック 150°C 3.5 1.41 A35 >95 > 20
LPS-3419 高耐熱 5.0 1.41 A75 >95 > 20
LPS-2434 耐寒 高耐熱 1 1.43 A55 >95 > 20
LPS-5591 高屈折 低透湿 2 1.53 D45 >95 8
LPS-5595 高屈折 低透湿 4 1.55 D60 >95 7

光デバイス用成形材料

品名 用途、特徴 硬化温度 粘度 屈折率 硬度 光透過率:450nm 水蒸気透過率
°C Pa.s ND25   % g/m2day
LPS-3412 高耐熱 150 9 1.41 A80 >95 > 20
LPS-3624 中屈折、高強度 8 1.51 D50 >95 12
LPS-5595 低透湿、高屈折率 4 1.55 D60 >95 7
LPS-3435 UV-LED、光学センサー、圧縮成形 21 1.41 D35 >95 >20

ダイアタッチ材料

品名 用途、特徴 硬化温度 粘度 屈折率 硬度
°C Pa.s ND25  
LPS-8448X LED、光学センサー 150°C 23 1.41 D60
LPS-8420 光学センサー 21 1.41 A70
LPS-8421 光学センサー 30 1.41 A40

高透明エポキシ材料(トランスファー、コンプレッション成形用)

品名 用途、特徴 成形温度 硬化温度 曲げ強度 曲げ弾性率 光透過率
(740nm)
KJC-X5 高透明、高耐熱、トランスファー成型可能 150 180 110 2600 95

波長変換シリコーンフィルム材料

*お客様デザインにて作成いたします。

品名 用途、特徴
波長変換シリコーンフィルム LED用  調整可能色 3000-8000K 

※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
 ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。