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B階段膠化材料

信越化學的B階段膠化材料是為模板或屏幕印刷而開發的高純度絕緣裸晶黏結材料。在B階段膠化上(看上去無粘性，呈硬化半硬化狀態)有良好的離版性、形狀保持性能和穩定的保存性能。與晶片粘結後，可通過高溫加熱，再溶融，使用方法與熱硬化相同。硬化後能顯示高低應力性。