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半導體封裝材料
模壓封裝
半導體用環氧樹脂封裝材料
KMC系列
信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI，各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。
環保型綠色EMC使用了獨特的高可靠性新阻燃劑，從而發揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優越的性能。適用於BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導體封裝，強化了封裝材料的產品陣容，也滿足了各方面的需求。
液狀封裝
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半導體用環氧樹脂封裝材料
