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信越化學的半導體用環氧樹脂封裝材料具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳輸性，強化了適應各類半導體封裝產品的陣容。
產品的詳細內容
信越化學的半導體用液體環氧樹脂封裝材料是通過矽膠技術從低應力性來顯示其超越的耐撞擊性。為各類尖端元器件的實裝形狀提供了合適的材料。
信越化學的LED用元件材料是具備了LED用途所要求的高透明性、高可靠性、長期耐用性、高折射率等各種特性的高性能矽膠封裝材料。
信越化學的半導體元器件塗層材料是離子性不純物含量很少的高純度矽膠材料。實現了半導體元件、電子零件對提高耐熱性、提高耐濕性以及緩和應力方面的要求。
信越化學的B階段膠化裸晶黏結材料可簡單控制空隙和溢出，是能降低基板彎曲進行印刷的以環氧樹脂為基本的材料。
