半導體封裝材料

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液狀封裝

一次實裝用底部充填劑

一次實裝用底部充填劑

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品名 特徵 粒徑:
Max
粘度 Tg CTE1 CTE2 彈性率 基板
溫度
硬化
條件
保管
條件
保質期
單位 µm Pa・s ºC ppm/ºC ppm/ºC MPa ºC ºC/2小時  
SMC-
377SA
Lowk/低彎曲 FCBGA用
10 30 100 35 95 8000 120 165 -40ºC
以下
8
SMC-
375XX
無鉛 FCBGA用
10 30 135 30 86 8000
SMC-
375XF4B
窄縫隙用
5 8 145 54 134 4200
SMC-
376X8
全模用
10 60 140 27 67 12000
 

二次實裝用底部充填劑

二次實裝用底部充填劑

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品名 特徵 粒徑:
Max
粘度 膠化
時間
Tg CTE1 CTE2 彈性率 基板
溫度
硬化
條件
保管
條件
保質期
單位 µm Pa・s 秒/150ºC ºC ppm/ºC ppm/ºC MPa ºC ºC/2小時  
SMC-
365SD-1
高注入性
10 13 110 135 38 110 6500 120 150 -40ºC
以下
6
SMC-
375-1F
高粘結性
10 15 - 150 35 105 6000 165 8
SMC-
184A
重修復用
45 17 - 86(DMA) 47 155 3900 100 100ºC/0.5h

灌封劑

灌封劑

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品名 特徵 粘度 膠化
時間
Tg CTE1 CTE2 彈性率 基板
溫度
硬化
條件
保管
條件
保質期
單位 Pa・s 秒/150ºC ºC ppm/ºC ppm/ºC MPa ºC ºC/2小時  
LMC-22
流動型
35 60 155 17 60 12000 80 150 -20ºC
以下
6

套頂COB劑

套頂COB劑

擴大表格
品名 特徵 粘度 縱橫比 膠化
時間
Tg CTE1 CTE2 彈性率 基板
溫度
硬化
條件
保管
條件
保質期
單位 Pa・s /120ºC 秒/150ºC ºC ppm/ºC ppm/ºC MPa ºC ºC/2小時  
SMC-868
觸變型
標準品
70 0.3 65 150 14 51 13500 6080 150 -20ºC
以下
6

阻劑

阻劑

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品名 特徵 粘度 縱橫比 膠化
時間
Tg CTE1 CTE2 彈性率 基板
溫度
硬化
條件
保管
條件
保質期
單位 Pa・s /120ºC 秒/150ºC ºC ppm/ºC ppm/ºC MPa ºC ºC/2小時  
SMC
-5255
維持良好的形狀
700 0.7 70 140 25 95 8000 室溫 150 -5ºC
以下
6