半導體封裝材料
液狀封裝
一次實裝用底部充填劑
| 品名 | 特徵 | 粒徑: Max |
粘度 | Tg | CTE1 | CTE2 | 彈性率 | 基板 溫度 |
硬化 條件 |
保管 條件 |
保質期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | µm | Pa・s | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | MPa | ºC | ºC/2小時 | 月 | ||
| SMC- 377SA |
Lowk/低彎曲 FCBGA用 |
10 | 30 | 100 | 35 | 95 | 8000 | 120 | 165 | -40ºC 以下 |
8 |
| SMC- 375XX |
無鉛 FCBGA用 |
10 | 30 | 135 | 30 | 86 | 8000 | ||||
| SMC- 375XF4B |
窄縫隙用 |
5 | 8 | 145 | 54 | 134 | 4200 | ||||
| SMC- 376X8 |
全模用 |
10 | 60 | 140 | 27 | 67 | 12000 |
二次實裝用底部充填劑
| 品名 | 特徵 | 粒徑: Max |
粘度 | 膠化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 彈性率 | 基板 溫度 |
硬化 條件 |
保管 條件 |
保質期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | µm | Pa・s | 秒/150ºC | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | MPa | ºC | ºC/2小時 | 月 | ||
| SMC- 365SD-1 |
高注入性 |
10 | 13 | 110 | 135 | 38 | 110 | 6500 | 120 | 150 | -40ºC 以下 |
6 |
| SMC- 375-1F |
高粘結性 |
10 | 15 | - | 150 | 35 | 105 | 6000 | 165 | 8 | ||
| SMC- 184A |
重修復用 |
45 | 17 | - | 86(DMA) | 47 | 155 | 3900 | 100 | 100ºC/0.5h |
灌封劑
| 品名 | 特徵 | 粘度 | 膠化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 彈性率 | 基板 溫度 |
硬化 條件 |
保管 條件 |
保質期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | Pa・s | 秒/150ºC | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | MPa | ºC | ºC/2小時 | 月 | ||
| LMC-22 | 流動型 |
35 | 60 | 155 | 17 | 60 | 12000 | 80 | 150 | -20ºC 以下 |
6 |
套頂COB劑
| 品名 | 特徵 | 粘度 | 縱橫比 | 膠化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 彈性率 | 基板 溫度 |
硬化 條件 |
保管 條件 |
保質期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | Pa・s | /120ºC | 秒/150ºC | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | MPa | ºC | ºC/2小時 | 月 | ||
| SMC-868 | 觸變型 標準品 |
70 | 0.3 | 65 | 150 | 14 | 51 | 13500 | 6080 | 150 | -20ºC 以下 |
6 |
阻劑
| 品名 | 特徵 | 粘度 | 縱橫比 | 膠化 時間 |
Tg | CTE1 | CTE2 | 彈性率 | 基板 溫度 |
硬化 條件 |
保管 條件 |
保質期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | Pa・s | /120ºC | 秒/150ºC | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | MPa | ºC | ºC/2小時 | 月 | ||
| SMC -5255 |
維持良好的形狀 |
700 | 0.7 | 70 | 140 | 25 | 95 | 8000 | 室溫 | 150 | -5ºC 以下 |
6 |
