B階段膠化材料
品名
外觀
粘度
玻璃
轉換
溫度
楊氏
模量
B階段膠化條件
B階段膠化後的膠凝時間
晶片裝載條件
晶片裝載條件
單位
Pa・s
ºC
MPa
SFX513S
黑色
120
36
390
120ºC/10min
6個月(室溫)
150ºC(晶片),
150ºC(基板)
0.5sec
到125℃為止,
30分鐘即可升溫
→125℃×1∼2小時