B階段膠化材料B階段膠化材料

品名 外觀 粘度 玻璃
轉換
溫度
楊氏
模量
B階段膠化條件 B階段膠化後的膠凝時間 晶片裝載條件 晶片裝載條件
單位 Pa・s ºC MPa
SFX513S
黑色
120 36 390 120ºC/10min 6個月(室溫) 150ºC(晶片),
150ºC(基板)
0.5sec 到125℃為止,
30分鐘即可升溫
→125℃×1∼2小時