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模壓封裝

信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI，各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。
環保型綠色環氧樹脂使用了獨特的高可靠性新阻燃劑，從而發揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優越的性能。適用於BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導體封裝，強化了封裝材料的產品陣容，也滿足了各方面的需求。

 

離散性電子元件

信越化學的離散性電子元件封裝材料擁有高熱傳導性和卓越的成型性。有減少模具損耗型和具有低應力性型等各種類型，可滿足客戶的不同需求。

品名	特徵	螺旋 流動	比重	玻璃轉換溫度	線膨脹係數α1	彎曲 強度	彎曲 彈性率	熱傳導率
單位		cm	-	ºC	ppm/ºC	N/mm²	N/mm²	W/mK
KMC-103	標準	80	1.81	170	20	140	13,000	0.6
KMC-130	高耐濕	50	1.80	160	19	140	14,000	0.6
KMC-120MK	高熱傳導 (實型鑄造、功率電晶體用)	50	2.25	165	20	150	23,000	2.5
KMC-125		65	2.20	165	20	155	21,000	2.3
KMC-520		60	2.25	150	21	150	22,000	2.1

 

表面鑲埋元件

信越化學的薄型封裝用封裝材料是運用本公司迄今為止培育起來的低應力性技術，而提供的具有優越的耐濕性和耐回流性的，能適用于各類封裝的樹脂。

品名	用途	螺旋 流動	比重	玻璃轉換溫度	線膨脹係數 α1	線膨脹係數 α2	彎曲 強度	彎曲 彈性率
單位		cm	-	ºC	ppm/ºC	ppm/ºC	N/mm²	N/mm²
KMC-180	LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP	80	1.89	160	13	57	120	13,000
KMC-184		90	1.89	160	13	57	120	13,000
KMC-188		90	1.89	165	13	57	120	13,000
KMC-289		90	1.94	140	11	45	140	19,000

 

綠色環氧樹脂

信越化學的環保型綠色環氧樹脂是使用獨特的高可靠性的新阻燃劑，從而發揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優越的性能。適用於BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導體封裝，強化了封裝材料的產品陣容，也滿足了各方面的需求。

品名	用途	螺旋 流動	比重	玻璃轉換溫度	線膨脹係數α1	線膨脹係數α2	彎曲 強度	彎曲 彈性率
單位		cm	-	ºC	ppm/ºC	ppm/ºC	N/mm²	N/mm²
KMC-3800	LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP	90	2.00	130	9	32	150	22,000
KMC-300		160	1.99	130	11	45	150	22,000
KMC-3510		85	1.98	140	9	40	150	21,000
KMC-284	CSP, BGA, MCP	110	2.01	130	9	35	150	25,000
KMC-3580		150	1.98	130	11	45	150	21,000
KMC-6000		100	2.00	145	8	34	140	22,000

 

BGA用

信越化學的BGA用樹脂是適合於單面成型的技術，成型後的封裝實現了低彎曲。是適合於大型基板、窄間距、長線的封裝。

品名	用途	螺旋 流動	比重	玻璃轉換溫度	線膨脹係數α1	線膨脹係數α2	彎曲 強度	彎曲 彈性率
單位		cm	-	ºC	ppm/ºC	ppm/ºC	N/mm²	N/mm²
KMC-211	CSP, BGA, MCP	115	1.98	185	11	42	130	19,000
KMC-218	CSP, QFN	95	1.94	180	13	38	130	18,000