模壓封裝
離散性電子元件
| 品名 | 特徵 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉換溫度 | 線膨脹係數 α1 |
彎曲強度 | 彎曲 彈性率 |
熱傳導率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | cm | - | ºC | ppm/ºC | N/mm² | N/mm² | W/mK | |
| KMC-103 | 標準 |
80 | 1.81 | 170 | 20 | 140 | 13,000 | 0.6 |
| KMC-130 | 高耐濕 |
50 | 1.80 | 160 | 19 | 140 | 14,000 | 0.6 |
| KMC-120MK | 高熱傳導 (實型鑄造、功率電晶體用) |
50 | 2.25 | 165 | 20 | 150 | 23,000 | 2.5 |
| KMC-125 | 65 | 2.20 | 165 | 20 | 155 | 21,000 | 2.3 | |
| KMC-520 | 60 | 2.25 | 150 | 21 | 150 | 22,000 | 2.1 |
表面鑲埋元件
| 品名 | 用途 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉換溫度 | 線膨脹係數 α1 |
線膨脹係數 α2 |
彎曲強度 | 彎曲 彈性率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | cm | - | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | N/mm² | N/mm² | |
| KMC-180 | LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP |
80 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000 |
| KMC-184 | 90 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000 | |
| KMC-188 | 90 | 1.89 | 165 | 13 | 57 | 120 | 13,000 | |
| KMC-289 | 90 | 1.94 | 140 | 11 | 45 | 140 | 19,000 |
綠色環氧樹脂
| 品名 | 用途 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉換溫度 | 線膨脹係數 α1 |
線膨脹係數 α2 |
彎曲強度 | 彎曲 彈性率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | cm | - | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | N/mm² | N/mm² | |
| KMC-3800 | LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP |
90 | 2.00 | 130 | 9 | 32 | 150 | 22,000 |
| KMC-300 | 160 | 1.99 | 130 | 11 | 45 | 150 | 22,000 | |
| KMC-3510 | 85 | 1.98 | 140 | 9 | 40 | 150 | 21,000 | |
| KMC-284 | CSP, BGA, MCP |
110 | 2.01 | 130 | 9 | 35 | 150 | 25,000 |
| KMC-3580 | 150 | 1.98 | 130 | 11 | 45 | 150 | 21,000 | |
| KMC-6000 | 100 | 2.00 | 145 | 8 | 34 | 140 | 22,000 |
BGA用
| 品名 | 用途 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉換溫度 | 線膨脹係數 α1 |
線膨脹係數 α2 |
彎曲強度 | 彎曲 彈性率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 單位 | cm | - | ºC | ppm/ºC | ppm/ºC | N/mm² | N/mm² | |
| KMC-211 | CSP, BGA, MCP |
115 | 1.98 | 185 | 11 | 42 | 130 | 19,000 |
| KMC-218 | CSP, QFN |
95 | 1.94 | 180 | 13 | 38 | 130 | 18,000 |