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高耐圧･高耐熱デバイスコート用シリコーン樹脂

KJRシリーズ

信越化学の高耐圧･高耐熱デバイスコート用シリコーン樹脂は、ダイオード、トランジスタのPN接合面を安定化させ、漏れ電流を最小限にし、機械的衝撃や汚染物質からの保護を目的としたポリイミドシリコーン樹脂です。耐熱性、広い周波数範囲での電気特性、各種基材に対する接着性に優れており、信頼性向上に効果があります。

製品物性

品名 用途、特徴 粘度 不揮発分 最終
硬化温度		 体積
抵抗率		 絶縁
破壊強さ		 ガラス
転移温度		 使用温度
範囲
mm2/sec % TΩ・m kV/0.1mm °C
KJR-651 標準　≺50μm 2000 24 250 200 13 250 -50°C～300°C
KJR-655 薄膜用 20-30μm 400 15 200 13 250
KJR-657 厚膜用 50-100μm 200 44 200 12 230
KJR-6501 低温硬化、NMPフリー 80 17 180 200 11 200 -50°C～300°C
X-45-6202 高Tg 400 13 250 200 13 300 -50°C～300°C
KJR-657DS NMPフリー 200 45 250 200 11 230 -50°C～300°C


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※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
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