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総合カタログ

  • 半導体封止材料総合カタログ

    半導体パッケージ構造は複雑化しており、組み立てに使用する材料は、互いの相性、組合せを考慮した選定が必要です。多種類の材料をまとめてご提供いたします。
  • 高熱伝導接着剤・封止剤総合カタログ

    多種の無機、有機材料との良好な接着性を維持しながら熱伝導率が優れた各種材料をご提供いたします。

半導体封止材料

トランスファー封止
  • 車載デバイス用 エポキシ封止材

    車載用デバイスに要求される広い動作温度範囲と保存温度範囲を実現する為に最適なエポキシ樹脂です。
  • パワーデバイス用 熱伝導エポキシ封止材

    放熱性に優れており、パワーデバイスに最適なエポキシ樹脂です。パワーデバイスの小型化、高耐熱化に貢献しています。
液状封止
  • アンダーフィル材

    信越化学が独自に開発した低応力化と強靭なレジン組成により狭GAP、大型チップの封止が可能です。優れた耐熱衝撃特性を示します。
  • 2次実装アンダーフィル材

    低温(100℃)で硬化します。リワーク可能な液状エポキシ接着材で、各種電子部品とプリント基板の接着に最適です。
  • 低応力液状エポキシ封止材 SMC-762

    シリコーン変性技術により、優れた低応力性を示し、接着耐久性試験も良好です。絶縁タイプに加え、高熱伝導、導電、電磁波シールドタイプにもラインナップし、塩害対策にも期待していただけます。
  • 高耐熱液状 封止材

    高耐熱が要求される車載用デバイスなどに最適な高耐熱性、高絶縁性、高接着性を備えた液状高耐熱封止材です。

光学デバイス材料

オプトデバイス用
  • 光半導体用コーティング材

    シリコーン樹脂の特性を活かした優れた耐熱性、耐光性を損なうことなく、良好なクラック耐性、密着性、形状維持性を示します。
  • 光半導体用コーティング材


LED用
  • LED用ダイアタッチ材

    高輝度LEDに最適な透明なシリコーンダイアタッチ材です。シリコーンの高耐熱の特性を活かしLEDの長寿命化に貢献します。
  • 高輝度LED用シリコーン材料

    高輝度LEDの性能を100%発揮できるシリコーン材料です。高温環境でのご使用にも安定した特性を示し、LEDの信頼性向上に寄与します。
  • LED用シリコーン材料


  • LED用シリコーン材料


デバイスコート材料

  • シリコーンコーティング材

    電子部品やLEDなどの防湿絶縁用に高純度シリコーンを使用した材料です。室温で硬化しスプレー、浸せき等の方法で簡単に塗布頂けます。
  • 電子部品用シリコーン

    パワー半導体素子のPN接合面を安定化させ、耐熱性、耐湿性向上、応力緩和などデバイスの信頼性向上に効果のある材料です。

高熱伝導接着材料

  • シリコーン高熱伝導接着材

    発熱機器の信頼性と安定性を向上させることが出来るシリコーン高熱伝導接着材です。高温時下(150℃<)でも優れた接着力を示します。
  • 室温硬化型高熱伝導材料


光ファイバー用材料

  • 光ファイバー用シリコーンコーティング材

    光情報の伝送特性を向上させ、光ファイバーへの機械応力に対する保護機能を持つコーティング材料です。広い温度範囲で安定した機能を発揮します。

ダイアタッチ材料

  • ウェハーレベル印刷用ダイアタッチ材

    スクリーン印刷方法によるダイアタッチ塗布によりDAFに比べ穴埋め性が良好で作業時間の短縮化に貢献します。