エポキシ成型材料
KMCシリーズ
信越化学の半導体封止材料であるKMCシリーズは、シリコーンの開発を通して培われた高度な技術を背景に生まれたエポキシ樹脂コンパウンドであり、各種電子部品の樹脂封止用トランスファー成型材料です。優れた低応力性、低反り性を有し、さらに高耐熱性や高熱伝導性を付与したラインアップを揃えております。
薄型の一般半導体だけでなく、大型の車載パワーモジュールや各種センサー用途に信頼性の高い封止材料を供給致します。
製品物性
LF(高信頼性)
品名 | 適用 パッケージ例 |
適用 リードフレーム 材質 |
MSL | 物性 | AEC Q100 | 標準 成形条件 |
標準 ポストキュア 条件 |
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スパイラル フロー |
ガラス転移温度 (Tg) |
曲げ強度 | 吸水率 85°C/85%RH 168時間 |
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cm | °C | MPa | % | |||||||
KMC- 3000-1 |
QFP、SOP、 QFN |
Cu、銀メッキ、 PPF |
レベル 1~3 *1 |
110 | 130 | 150 | 0.18 | 0 対応 *1 |
175°C 90秒 |
180°C 4時間 |
*1 適用パッケージ、適用リードフレーム材質によります |
高耐熱/高耐圧
品名 | 適用パッケージ例 | 物性 | ||||||
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耐トラッキング性 | スパイラル フロー |
ガラス転移 温度(Tg) |
線膨張係数 Tg以下 |
曲げ強度 | 曲げ弾性率 | 体積抵抗率 150°C |
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V | cm | °C | ppm/°C | MPa | GPa | Ω・cm | ||
KMC-2285C | 面実装パッケージ DBC基板モジュール |
> 600 | 100 | 155 | 11 | 145 | 24 | 2.7x1014 |
KMC-2290-8A | 面実装パッケージ DBC基板モジュール |
> 600 | 125 | 150 | 9 | 150 | 21 | 2.0x1014 |
KMC-2300 | 面実装パッケージ DBC基板モジュール |
> 600 | 90 | 200 | 10 | 130 | 17 | 2.5x1014 |
KMC-2310 | TO Cu基板モジュール |
> 600 | 125 | 200 | 15 | 130 | 13 | 2.5x1014 |
KMC-5020 | TO Cu基板モジュール |
525 | 85 | 260 | 14 | 150 | 16 | 1x1015 |
品名 | AEC Q100 | 対応ジャンクション温度 (Tjmax.) |
標準成形条件 | 標準ポストキュア条件 |
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KMC-2285C | Grade 0 対応 *1 |
175°C | 175°C / 120秒 | 180°C / 4時間 |
KMC-2290-8A | Grade 0 対応 *1 |
175°C | 175°C / 120秒 | 180°C / 4時間 |
KMC-2300 | Grade 0 対応 *1 |
175°C | 175°C / 120秒 | 180°C / 4時間 |
KMC-2310 | Grade 0 対応 *1 |
175°C | 175°C / 120秒 | 180°C / 4時間 |
KMC-5020 | Grade 0 対応 *1 |
250°C | 175°C / 120秒 | 220°C / 4時間 |
*1 適用パッケージ、適用リードフレーム材質によります |
高熱伝導
品名 | 物性 | 標準成形条件 | 標準 ポストキュア 条件 |
|||||
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熱伝導率 | スパイラルフロー | ガラス転移温度 (Tg) |
線膨張係数 Tg以下 |
曲げ強度 | 曲げ弾性率 | |||
W/mK | cm | °C | ppm/°C | MPa | GPa | |||
KMC-4885F | 4 | 100 | 130 | 11 | 155 | 48 | 175°C / 180秒 | 180°C / 4時間 |
高機能 WLP用
品名 | 物性 | 標準 成形条件 |
標準 ポストキュア 条件 |
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誘電率 (Dk) 10GHz |
誘電正接 (Df) 10GHz |
曲げ弾性率 | 引っ張り 強度 |
引っ張り 弾性率 |
伸び率 | ガラス転移 温度(Tg) |
線膨張係数 Tg以下 |
|||
MPa | MPa | MPa | % | °C | ppm/°C | |||||
X-43-2940 | 2.9 | 0.0014 | 330 | 16 | 260 | 42 | 60 | 80 | 175°C / 180秒 | 180°C / 2時間 |
LowDkDf
品名 | 物性 | 標準 成形条件 |
標準 ポストキュア 条件 |
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誘電率 (Dk) 10GHz |
誘電正接 (Df) 10GHz |
曲げ弾性率 | 引っ張り 強度 |
引っ張り 弾性率 |
伸び率 | ガラス転移 温度(Tg) |
線膨張係数 Tg以下 |
|||
MPa | MPa | MPa | % | °C | ppm/°C | |||||
X-43-2945 | 2.9 | 0.0009 | 380 | 16 | 260 | 42 | 60 | 80 | 175°C / 180秒 | 180°C / 2時間 |
メッキ可能
品名 | 物性 | 標準成形条件 | 標準ポストキュア条件 | |||
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スパイラルフロー | ガラス転移温度(Tg) | 曲げ強度 | 曲げ弾性率 | |||
cm | °C | MPa | GPa | |||
KMC-9220 | 250 | 110 | 150 | 20 | 175°C / 180秒 | 180°C / 4時間 |
※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。