ダイアタッチ材料
Bステージ材料
信越化学のBステージ材料は、ステンシルもしくはスクリーン印刷用に開発された高純度絶縁ダイアタッチ材料です。Bステージ状態(タックがなく見かけ上は硬化した半硬化の状態)で良好な版離れ性、形状保持性、保存安定性を示します。チップ接着後、高温加熱することで再溶融して熱硬化同様に扱えます。硬化後も高い低応力性を示します。| 品名 | 外観 | 粘度 | ガラス 転移 温度 |
ヤング 率 |
Bステージ化 条件 |
Bステージ化後の ポットライフ |
チップ搭載条件 | 硬化条件 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 単位 | Pa・s | ℃ | MPa | ||||||
| SFX513S | 黒色 |
120 | 36 | 390 | 120℃/10min | 6ヶ月(室温) | 150 ℃(チップ), 150 ℃(基板) |
0.5sec | 125℃まで30分で昇温 →125℃×1〜2時間 |
