ダイアタッチ材
信越化学のダイアタッチ材料は、エポキシ系、シリコーン系の二種類があります。エポキシ系Bステージ材料は、ステンシルもしくはスクリーン印刷用に開発された高純度絶縁ダイアタッチ材料です。Bステージ状態(タックがなく見かけ上は硬化した半硬化の状態)で良好な版離れ性、形状保持性、保存安定性を示します。チップ接着後、高温加熱することで再溶融して熱硬化同様に扱えます。硬化後も高い低応力性を示します。
製品物性
Bステージエポキシ ダイアタッチ材
品名 | 外観 | 粘度 | ガラス 転移 温度 |
ヤング 率 |
Bステージ化 条件 |
Bステージ化後の ポットライフ |
チップ搭載条件 | 硬化条件 | |
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単位 | Pa・s | °C | MPa | ||||||
SFX513S | 黒色 | 120 | 36 | 390 | 120°C/10min | 6ヶ月(室温) | 150 °C(チップ), 150 °C(基板) |
0.5sec | 125°Cまで30分で昇温 →125°C×1~2時間 |
品名 | CTE1(25ppm/°C) | CTE1(25ppm/°C) | TG |
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SFX-530D | 25 | 80 | 230 |
SFX-540D | 20 | 70 | 230 |
シリコーン ダイアタッチ材
品名 | 用途、特徴 | 硬化温度 | 粘度 | 屈折率 | 硬度 |
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°C | Pa.s | ND25 | |||
LPS-8448X | LED、光学センサー | 150 | 23 | 1.41 | D60 |
LPS-8420 | 光学センサー | 21 | 1.41 | A70 | |
LPS-8421 | 光学センサー | 30 | 1.41 | A40 |
※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。