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ダイアタッチ材

信越化学のダイアタッチ材料は、エポキシ系、シリコーン系の二種類があります。エポキシ系Bステージ材料は、ステンシルもしくはスクリーン印刷用に開発された高純度絶縁ダイアタッチ材料です。Bステージ状態(タックがなく見かけ上は硬化した半硬化の状態)で良好な版離れ性、形状保持性、保存安定性を示します。チップ接着後、高温加熱することで再溶融して熱硬化同様に扱えます。硬化後も高い低応力性を示します。

製品物性

Bステージエポキシ ダイアタッチ材

品名 外観 粘度 ガラス
転移
温度
ヤング
Bステージ化
条件
Bステージ化後の
ポットライフ
チップ搭載条件 硬化条件
単位 Pa・s °C MPa
SFX513S 黒色 120 36 390 120°C/10min 6ヶ月(室温) 150 °C(チップ),
150 °C(基板)
0.5sec 125°Cまで30分で昇温
→125°C×1~2時間
品名 CTE1(25ppm/°C) CTE1(25ppm/°C) TG
SFX-530D 25 80 230
SFX-540D 20 70 230

シリコーン ダイアタッチ材

品名 用途、特徴 硬化温度 粘度 屈折率 硬度
°C Pa.s ND25  
LPS-8448X LED、光学センサー 150 23 1.41 D60
LPS-8420 光学センサー 21 1.41 A70
LPS-8421 光学センサー 30 1.41 A40

※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
 ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。