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半導体封止材

KMCシリーズ

信越化学の半導体封止材料は、シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。

薄型の一般半導体だけでなく、大型の自動車用パワーモジュールや各種センサーの信頼性の高い封止材料を供給致します。

製品物性

リードフレームパッケージ用

品名 用途、特長 スパイラルフロー 溶融粘度 ガラス転移温度 線膨張α1 曲げ弾性率
cm Pa*s °C ppm GPa
KMC-3210GF QFN, LQFP 170 4 125 10 23
KMC-300 TSOP, LQFP 130 7 125 11 20
KMC-3580HB HLQFP, HTSOP 75 15 135 10 18
KMC-2110G-7 DPAK, TO, SOIC 120 8 135 13 19

高Tg、高耐熱、高耐圧 用途用

品名 用途、特長 スパイラルフロー 溶融粘度 ガラス転移温度 線膨張α1 曲げ弾性率
cm Pa*s °C ppm GPa
KMC-2280 高Tg, α=15ppm 100 9 190 15 12
KMC-2285 高Tg, α=10ppm 90 20 175 10 18
KMC-3600 高耐熱エポキシ 110 8 175 15 12
KMC-8800 高耐熱樹脂 120 8 225 14 14
KMC-5000G 超高Tg 120 6 300 11 18
KMC-2285C CTI>600V 100 14 155 10 24

高熱伝導用途用

品名 用途、特長 スパイラルフロー 溶融粘度 ガラス転移温度 線膨張α1 曲げ弾性率 熱伝導率
cm Pa*s °C ppm GPa W
KMC-4800FLV 高熱伝導 54 30 160 12 26 3
KMC-4885F2 高熱伝導 71 50 130 13 45 5

※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
 ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。