半導体封止材
KMCシリーズ
信越化学の半導体封止材料は、シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。
薄型の一般半導体だけでなく、大型の自動車用パワーモジュールや各種センサーの信頼性の高い封止材料を供給致します。
製品物性
リードフレームパッケージ用
品名 | 用途、特長 | スパイラルフロー | 溶融粘度 | ガラス転移温度 | 線膨張α1 | 曲げ弾性率 |
---|---|---|---|---|---|---|
cm | Pa*s | °C | ppm | GPa | ||
KMC-3210GF | QFN, LQFP | 170 | 4 | 125 | 10 | 23 |
KMC-300 | TSOP, LQFP | 130 | 7 | 125 | 11 | 20 |
KMC-3580HB | HLQFP, HTSOP | 75 | 15 | 135 | 10 | 18 |
KMC-2110G-7 | DPAK, TO, SOIC | 120 | 8 | 135 | 13 | 19 |
高Tg、高耐熱、高耐圧 用途用
品名 | 用途、特長 | スパイラルフロー | 溶融粘度 | ガラス転移温度 | 線膨張α1 | 曲げ弾性率 |
---|---|---|---|---|---|---|
cm | Pa*s | °C | ppm | GPa | ||
KMC-2280 | 高Tg, α=15ppm | 100 | 9 | 190 | 15 | 12 |
KMC-2285 | 高Tg, α=10ppm | 90 | 20 | 175 | 10 | 18 |
KMC-3600 | 高耐熱エポキシ | 110 | 8 | 175 | 15 | 12 |
KMC-8800 | 高耐熱樹脂 | 120 | 8 | 225 | 14 | 14 |
KMC-5000G | 超高Tg | 120 | 6 | 300 | 11 | 18 |
KMC-2285C | CTI>600V | 100 | 14 | 155 | 10 | 24 |
高熱伝導用途用
品名 | 用途、特長 | スパイラルフロー | 溶融粘度 | ガラス転移温度 | 線膨張α1 | 曲げ弾性率 | 熱伝導率 |
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cm | Pa*s | °C | ppm | GPa | W | ||
KMC-4800FLV | 高熱伝導 | 54 | 30 | 160 | 12 | 26 | 3 |
KMC-4885F2 | 高熱伝導 | 71 | 50 | 130 | 13 | 45 | 5 |
※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。