半導体封止材料

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トランスファー封止

一次実装用アンダーフィル剤

図形:一次実装用アンダーフィル剤

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品名 特徴 粒径:
Max
粘度 Tg CTE1 CTE2 弾性率 基板
温度
硬化
条件
保管
条件
シェルフ
ライフ
単位 μm Pa・s ppm/℃ ppm/℃ MPa ℃/2時間  
SMC
-377SA
Lowk/低反り
FCBGA用
10 30 100 35 95 8000 120 165 -40℃
以下
8
SMC
-375XX
鉛フリー
FCBGA用
10 30 135 30 86 8000
SMC
-375XF4B
狭ギャップ用
5 8 145 54 134 4200
SMC
-376X8
オーバーモールド用
10 60 140 27 67 12000
 

二次実装用アンダーフィル剤

図形:二次実装用アンダーフィル剤

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品名 特徴 粒径:Max 粘度 ゲル化
時間
Tg CTE1 CTE2 弾性率 基板
温度
硬化
条件
保管
条件
シェルフ
ライフ
単位 μm Pa・s 秒/150℃ ppm/℃ ppm/℃ MPa ℃/2時間  
SMC
-365SD-1
高注入性
10 13 110 135 38 110 6500 120 150 -40℃
以下
6
SMC
-375-1F
高接着性
10 15 - 150 35 105 6000 165 8
SMC
-184A
リペアー用
45 17 - 86(DMA) 47 155 3900 100 100℃
/0.5h

ポッティング剤

図形:ポッティング剤

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品名 特徴 粘度 ゲル化
時間
Tg CTE1 CTE2 弾性率 基板
温度
硬化
条件
保管
条件
シェルフ
ライフ
単位 Pa・s 秒/150℃ ppm/℃ ppm/℃ MPa ℃/2時間  
LMC-22
フロータイプ
標準品
35 60 155 17 60 12000 80 150 -20℃
以下
6

グローブトップCOB剤

図形:グローブトップCOB剤

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品名 特徴 粘度 アスペクト比 ゲル化
時間
Tg CTE1 CTE2 弾性率 基板
温度
硬化
条件
保管
条件
シェルフ
ライフ
単位 Pa・s /120℃ 秒/150℃ ppm/℃ ppm/℃ MPa ℃/2時間  
SMC-868
チクソタイプ
標準品
70 0.3 65 150 14 51 13500 60〜80 150 -20℃
以下
6

ダム剤

図形:ダム剤

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品名 特徴 粘度 アスペクト比 ゲル化
時間
Tg CTE1 CTE2 弾性率 基板
温度
硬化
条件
保管
条件
シェルフ
ライフ
単位 Pa・s /120℃ 秒/150℃ ppm/℃ ppm/℃ MPa ℃/2時間  
SMC
-5255
良好な形状維持
700 0.7 70 140 25 95 8000 室温 150 -5℃
以下
6