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半導体封止材料

トランスファー封止

トランスファー封止
半導体用エポキシ封止材料
KMCシリーズ

信越化学の半導体封止材料は、ディスクリートから超LSIまで、各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。
環境対応型のグリーンEMCは、独自の高信頼性の新規難燃剤を使用し、耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性など優れた性能を発揮します。BGA、SMD、SIP等さまざまな最先端半導体パッケージに対応する封止材をラインアップしており、あらゆる要求にお応えします。

 

高強度エポキシ樹脂
KMCシリーズ

独自の低応力化技術および高靭性化技術により、衝撃に強い強靭な熱硬化エポキシ樹脂をご提供致します。半導体用途のみならず、高耐熱性が必要な構造材料として様々なご要望にお応え致します。

製品の詳細


液状封止

液状封止
半導体封止用液状エポキシ封止材料
SMCシリーズ

信越化学の半導体用液状エポキシ封止材料は、シリコーン技術による低応力性により優れた耐熱衝撃性を示します。さまざまな先端デバイスの実装形態に対応する材料をご提供します。

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