高耐圧･高耐熱デバイスコート
ポリイミドシリコーン樹脂
信越化学の高耐圧･高耐熱デバイスコートシリコーン樹脂は、ダイオード、トランジスタのPN接合面を安定化させ、漏れ電流を最小限にし、機械的衝撃や汚染物質からの保護を目的としたポリイミドシリコーン樹脂です。耐熱性、広い周波数範囲での電気特性、各種基材に対する接着性に優れており、信頼性向上に効果があります。
製品物性
| 品名 | 用途、特徴 | 粘度 | 不揮発分 | 最終 硬化温度 |
体積 抵抗率 |
絶縁 破壊強さ |
ガラス 転移温度 |
使用温度 範囲 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| mm2/sec | % | TΩ・m | kV/0.1mm | °C | ||||
| KJR-651 | 標準 ≺50μm | 2000 | 24 | 250 | 200 | 13 | 250 | -50～300 |
| KJR-655 | 薄膜用 20-30μm | 400 | 15 | 200 | 13 | 250 | ||
| KJR-657 | 厚膜用 50-100μm | 200 | 44 | 200 | 12 | 230 | ||
| KJR-663 | 低温硬化 | 30 | 6 | 200 | 200 | 11 | 190 |
※上記表中にある各製品のデータは規格値ではありません。
ご使用に際しては必ず事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかご確認ください。